使用するシリカの熱効果の検出

熱伝導ポッティングは、環境汚染に耐え得る優れた電気絶縁性を有し、特に放熱の良い製品のための材料要件をポッティングするため、ストレスや振動や電子製品の水分損傷などの環境要因を回避する。生成物は、優れた物理的および化学的特性を有している。室温、最小限の収縮、熱硬化プロセスと溶剤や硬化副産物なしを保持しませんで、速硬化または熱硬化の1:1混合した後修理、深いエラストマーに固化することができました。
       熱シリカ膜は、具体的には部品間のギャップは、完全な加熱および冷却の熱伝達を埋めるために、伝熱設計スリット生産の使用のための一定の柔軟性、優れた絶縁抵抗、圧縮性、自然な表面粘着性を有するだけでなく、小型化及び超薄型設計要件を満たすために、絶縁性、衝撃吸収性、シールなどの効果を果たし、素晴らしい技術と使いやすさ、およびアプリケーションの広い範囲の厚さである、という優れた熱伝導性フィラー材料である広く電気·電子製品に使用される。

       実用的な用途において、それは電力を増加するので、迅速な熱インピーダンスは10K / W以下で滴下させ、外国産業の温度が開発した白色は、この方法により、上記問題を軽減しようとするLEDが、実際に発熱パワーLED LEDは、発光効率の温度上昇がパッケージ技術は、高カロリーができた場合であっても、劇的に低下するが、LEDチップの接合部温度が存在する高電力にわたって数回よりも小さく、この場合に、溶液の許容値を超える可能性がカプセル化法は、熱放散の基本的な問題である。

       このような通信機器、コンピュータ、オープン光パワー、フラットパネルテレビ、携帯機器、ビデオ機器、ネットワーク製品、家電製品、PCサービスステーション/ワークステーション、CD-ROMなど：主要な家電製品におけるHC熱シリカ膜は、アプリケーションの比較的広い範囲を有する、ラップトップは、基地局などを置く。

        熱シリカ膜は、熱シリコーンパッドとして知られている業界では、熱伝導性誘電体材料の特別なプロセス合成を通じて、基板としてのシリカ、金属酸化物および他のDPMを加え、熱シリカ膜、柔らかい熱パッドに基づいている等、ギャップ、完全な加熱及び部品間の冷却用の熱伝達を埋めるために、伝熱設計スリット生産の用途に特化だけでなく、絶縁緩衝材、シーリングのように、機器の小型化を満たすために、超とされている設計要件の薄型化、素晴らしい技術とユーザビリティのものであり、広範囲の厚さは、優れた熱伝導性フィラー材料であ